شريحة Tensor G3 الخاصة بـ Pixel 8 ستكون أكثر برودة من G2
هذا الموضوع شريحة Tensor G3 الخاصة بـ Pixel 8 ستكون أكثر برودة من G2 ظهر على التقنية بلا حدود.
يمكن أن تكون شريحة Tensor G3، والتي يقال إنها من صنع شركة سامسونج وتعتمد على Exynos 2400، أول شريحة Samsung Foundry تتضمن عبوة FO-WLP.
ستسمح هذه العبوة المحسنة على مستوى الشريحة بكفاءة أفضل وتحسين أداء الرسومات وتوفير المزيد من الطاقة.
تم استخدام FO-WLP بواسطة كوالكوم وMediaTek، ولكن من المفترض أن هذه هي المرة الأولى التي تستخدم فيها Samsung Foundry هذه التقنية.
ستكون شريحة Tensor G3 بدقة تصنيع 4 نانومتر داخل هاتفي Pixel 8 وPixel 8 Pro وستحتوي على وحدة معالجة مركزية ذات 9 نواة؛ نواة رئيسية Cortex-X3 وأربعة نواة Cortex-A715 وأربعة نواة Cortex-A510.
وبالنسبة للرسومات، ستستخدم وحدة معالجة الرسومات Arm Immortalis G715 ذات 10 نواة، اي أعلى من G710 ذات 7 نواة.
جدير بالذكر ان سلسلة Pixel 8 سوف تصل في 4 أكتوبر.
هذا الموضوع شريحة Tensor G3 الخاصة بـ Pixel 8 ستكون أكثر برودة من G2 ظهر على التقنية بلا حدود.
إقرأ الخبر على الموقع الرسمي
المصدر: unlimit-tech.com